12月10日，数据基础设施半导体解决方案的领军者Marvell Technology正式推出了专为200G每通道优化的跨阻放大器（TIA）与激光驱动芯片组，这一组合能够支持800G和1.6T的线性驱动可插拔光学器件（LPO），为数据中心的高带宽需求提供了创新解决方案。
该芯片组所支持的LPO模块，旨在满足下一代短距离、扩展计算结构连接的高要求，特别是克服了无源DAC电缆互连在范围和性能上的限制。
这一新推出的LPO芯片组，进一步丰富了Marvell在互连产品组合上的领先地位，其产品线现已涵盖PAM4光学DSP、相干DSP、数据中心互连、Alaska? A有源电缆（AEC）DSP以及Alaska P PCIe定时器等，为短距离计算结构连接提供了全方位、优化的光学解决方案。
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，数据中心网络对高带宽互连的需求急剧增加，特别是在连接机架内部和跨机架的XPU计算结构网络中。
下一代XPU计算结构网络将过渡到每通道200 Gbps的数据速率，而传统的无源DAC电缆无法满足这一速度和距离要求。
为了应对这一挑战，云数据中心正在寻求新型互连方案以满足其特定需求。为此，Marvell推出了Alaska A，以满足那些希望扩展铜缆功能的客户需求，同时，其他客户则可以利用集成了Marvell TIA和驱动芯片组的专用LPO模块。
这些LPO模块专为短且可预测的主机通道设计，相较于铜互连，它们提供了更长的覆盖范围、更高的带宽和更优的性能。
Marvell光连接产品营销副总裁Xi Wang表示：“随着AI驱动的数据中心不断扩展，对短距离、高带宽互连解决方案的需求日益增长，而无源铜缆正面临瓶颈。Marvell的1.6 Tbps LPO TIA和激光驱动芯片组，正是为了解决这一问题而生。它们补充并扩展了业界领先的1.6 Tbps连接组合，以满足云运营商对优化互连频谱的迫切需求。”
650 Group联合创始人Alan Weckel也对Marvell的这一创新表示赞赏：“LPO一直是一种寻找正确解决方案的技术。通过优化芯片组，实现机架内的短连接，Marvell为LPO带来了清晰度和重点，以更引人注目和可扩展的方式交付。Marvell实现性能提升的创新方法有助于推动更好的人工智能集群TCO，并引领了优化网络链接的行业方向。”
作为Marvell互连产品组合的最新成员，1.6 Tbps LPO芯片组针对特定用例进行了优化，旨在帮助数据中心最大限度地提高基础设施利用率和性能，同时降低总体成本和每比特功耗。
这一广泛的产品组合涵盖了光和铜互连，包括Ara（业界首个3nm PAM4互连平台）、Aquila（业界首个O波段优化相干级DSP平台）、具有200Gbps电光接口的Nova PAM4 DSP系列以及Alaska A PAM4 DSP（用于有源电缆）。
LPO芯片组的主要参数包括：
TIA为AI应用提供卓越的线性度、功率和误码率性能；
激光驱动器则提高了模块的性能裕度，同时降低了整体收发模块设计的复杂性、功耗和总拥有成本（TCO）；
此外，TIA和激光驱动芯片组还提供可调均衡功能，以有效补偿通道损耗。