Black Semiconductor正在利用二维材料石墨烯来实现芯片间的光通信，这一技术将带来更低能耗、更高速度、更强扩展性的突破性解决方案。
近日，德国芯片互联集成“黑马”Black Semiconductor宣布在德国亚琛（Aachen）建立其全新总部——FabONE，该设施将成为全球首个石墨烯光子芯片生产基地，专注于节能高性能芯片技术的研发和制造。
公司已于2025年1月正式入驻其位于德国亚琛（Aachen）的新总部 FabONE，以实现全球首个节能高性能石墨烯芯片技术的产业化。
全球首个石墨烯光子芯片工厂
Black Semiconductor 联合创始人兼 CEO Dr. Daniel Schall 表示：“FabONE 的建立使我们能够将石墨烯光子芯片技术推向新的高度，并加速其商业化进程。我们期待继续实现下一代芯片互连的愿景。”
该工厂将采用前所未有的 300mm晶圆试点生产线，具备可扩展性，以支持未来量产。
研发与量产时间表
公司制定了宏伟的发展规划，目标是在未来几年内实现规模化量产：
2025 年夏季：启动300mm 晶圆技术的可扩展试点生产线建设
2026 年：经过一年的建设，试点生产线投入运行
2027 年：开始试点生产，优化工艺
2029 年：过渡至量产阶段
2031 年：实现全面规模化生产
新工厂占地 15,000 平方米（约 16 万平方英尺），包括洁净室及相关基础设施。目前公司员工规模约 50 人，计划到 2025 年底增长至 100 人。
融资与技术突破
FabONE的建设，是 Black Semiconductor 在 2024 年 6 月成功完成 2.547 亿欧元（约 2.65 亿美元）融资后达成的首个重大里程碑。这笔资金使公司能够建立可扩展的试点生产线，推动高性能光子芯片技术的落地。
Black Semiconductor该笔融资用于：
研发：进一步优化石墨烯芯片互连技术
试点生产：在德国亚琛建设首个 300mm 晶圆生产设施
人才招聘：扩展工程师和研发团队（目前团队仅 30 人）
业务拓展：加强与ASML 等欧洲主要芯片制造商的合作，加速量产
公司预计在 2031 年推出首款商用量产产品，推动全球芯片互连技术的变革。
该技术有望在以下领域带来突破：
高性能计算（HPC）
人工智能（AI）
机器人技术
自动驾驶
与传统电信号传输不同，光子集成电路（PIC）利用光传输数据，显著提升带宽并降低能耗，这对于大数据和 AI 应用至关重要。而石墨烯光子互连技术，将带来超高速芯片间互连，助力：
更快的 AI 训练
更灵敏的机器人系统
自动驾驶中的毫秒级决策
Black Semiconductor 正在引领下一代光子芯片技术，其 FabONE 工厂的建立标志着全球芯片互连技术向更高性能、更低能耗迈出了关键一步。
Black Semiconductor：向全球芯片市场进军
Black Semiconductor 由德国亚琛大学（Aachen University）孵化，由Daniel Schall 和 Sebastian Schall 兄弟（分别担任 CEO 和 CFO）共同创立。
尽管公司尚未披露具体估值，但其创新的石墨烯光子芯片互连技术已被视为未来半导体行业的重要突破。
?? 已与云计算、数据中心运营商接洽，提前锁定潜在客户
?? 与欧洲芯片巨头 ASML 展开合作，推动大规模生产石墨烯互连：突破芯片互联瓶颈，提升计算效率
Black Semiconductor 采用 石墨烯（graphene） 作为核心材料，开发光子芯片互连技术。与传统硅基光子技术相比，石墨烯在高速数据传输方面展现出更优性能，有望在高性能计算（HPC）、云计算、人工智能（AI）、自动驾驶、智能制造等领域带来革命性进展。
CEO Daniel Schall 表示：“芯片互连的最大问题是计算效率，尤其是当数百、数千颗芯片协同工作时，当前解决方案仍存在优化空间。”
当前，全球数据中心面临高能耗、高成本挑战，Black Semiconductor 提供的高效低功耗互连方案，可帮助云计算供应商降低成本、优化数据传输速度，并提升人工智能训练效率。
