FIC Global宣布，将大幅扩展其光收发模块业务，以应对硅光子技术在下一代数据中心网络中的快速兴起和激增需求。
随着以人工智能为核心驱动的数据中心在规模与密度上持续增长，光电共封装（CPO）交换机已成为提升通讯速度、降低能耗与延迟的关键解决方案。正如2025年GTC大会所强调，1.6T（每秒1.6太比特）已成为光传输速度的新标准，而作为实现这一技术突破的核心器件，光收发模块正站在转型前沿。
“本次扩张进一步巩固了FICG在光收发模块技术革新中的核心地位，”FICG董事长Leo Chien表示，“依托FICG领先的制造技术、卓越的良率表现与全面的系统整合能力，我们正以光速推进1.6T乃至3.2T的发展。”
公司计划在今年稍晚宣布全新的生产基地，以支持业务扩张。
FICG长期以来因其精密的制程能力与出色的产品良率而受到全球客户高度认可：
超高一次合格率：确保产品可靠性始终如一
超微小元件安装能力：可精准安装如008004（0.25×0.125毫米）、01005（0.4×0.2毫米）与0201（0.6×0.3毫米）等尺寸的元件，小巧程度几近发丝
严格质量控管：结合3D X射线检测与焊接测试，确保品质无死角
凭借卓越表现，FICG已连续三年被某国际客户评选为其光收发模块的首选品牌供应商，并获得CMMI 3级成熟度认证；在2024年MMI全球EMS代工厂排行榜中名列第23。
光模块营收已占比过半，全面布局800G至3.2T市场
FICG在光收发模块领域的耕耘始于2008年，目前该业务已贡献超过公司总营收的50%。2024年，公司在800G与1.6T光收发模块市场占有率达到17.5%，在400G市场则占据20%的份额，客户遍及全球各大科技企业，并与台湾主要芯片制造商保持紧密合作。
为应对迅速增长的市场需求，FICG在过去两年内将光模块产能扩大了三倍，并积极研发以支持传输速率从1.6T迈向3.2T的新世代解决方案。
FICG的工艺能力尤其体现在其将高端制程（如2.5D/3D半导体封装与裸晶翻晶技术）与主流的表面贴装技术（SMT）有机整合于同一PCB装配线上，协助客户简化供应链、降低复杂度，并提升整体制造效率。
技术底蕴深厚，产业合作纵深布局
FICG的光模块制造采用JDM（联合设计制造）模式，贯穿从上游晶圆厂到下游终端品牌客户，具备封装光电半导体与电性IC、并将其精密装配于核心电路板（PCB）上的一站式服务能力。其技术团队在高速传输、光学调变、热控设计等关键领域积累了深厚实力。
随着硅光子技术成为数据中心网络基础设施的中坚力量，FICG将持续以研发创新为核心动力，通过独特的制程整合能力、业界领先的良率控制与灵活弹性的生产机制，协助客户迎接AI时代高带宽、低延迟与节能减碳的挑战。