封装测试
-
中国电信完成6G天地一体化测试：这上、下行网速感受下！
2024-11-19
-
光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
2024-11-18
-
创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
2024-11-06
-
两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！
2024-10-22
-
凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
2024-10-14
-
软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
2024-09-30
-
光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成
2024-08-21
-
先进封装，供不应求！大厂再度扩产
2024-08-15
-
先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？
2024-07-29
-
联盟扩员，代工巨头“血拼”先进封装
2024-06-27
-
【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势 全球市场规模持续扩大
2024-05-16
-
QSFP56与其他QSFP系列之间的封装差异
2024-01-22
-
报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元
2024-01-03
-
华为揭秘卫星通讯测试过程，超级复杂，遥遥领先友商！
2023-11-07
-
遥遥领先！三星电子测试6G网络：将刷新传输距离记录
2023-10-23
-
相干测试低功耗100G收发器，为美国18个州提供光纤连接服务
2023-10-09
-
没有一颗美国芯片，还测试了6G技术，卫星手机代表中国再次领先
2023-09-06
-
3纳米芯片测试成功，国产芯片抓住机会突破，外媒：中国芯崛起了
2023-08-04
-
中兴通讯助力中国移动完成5G XR第一阶段外场测试
2023-07-18
-
新易盛：目前正在积极推进800G LPO的测试和验证工作
2023-07-05
-
先进工艺产能过剩，台积电封装技术获青睐，中国4纳米封装将发威
2023-06-08
-
长盈通：应用于通讯和激光器的空芯反谐振光纤已进入测试阶段
2023-06-01
-
大连联通携手中兴通讯完成辽宁首个信通院IPv6+测试认证
2023-05-29
-
亨通光电：公司800G光模块已通过设备厂商测试，CPO技术仍未具备量产化条件
2023-04-06
-
中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力
2023-03-28
-
一文看懂静电保护器件（ESD二极管）封装、选型和应用
2023-03-28
-
中天科技：公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力
2023-03-24
-
共封装光学（CPO），谁是成长最快企业？
2023-03-23
-
共封装光学（CPO），谁是盈利最强企业？
2023-02-27
-
烽火基金追投！这家光通信封装材料企业完成近亿元B轮融资
2023-01-17
-
400G以太网光模块发展及联讯测试方案
2022-12-08
-
Ayar Labs斩获1500万美元政府合同，发力光互连与先进封装
2022-11-17
-
长光华芯：公司光通信芯片正在研发测试阶段，已实现小批量供货
2022-11-10
-
25G PON新进展：BBF着手制定互操作性测试规范
2022-10-18
-
通信测试监控厂商Exfo宣布收购Ehva，扩大PIC测试能力
2022-10-13
-
全球最快！高通携手中兴实现5G毫米波独立组网测试
2022-09-14
-
中国电信研究院首次完成29dB标准光功率预算的50G PON样机测试
2022-08-31
-
CIR报告：2028年共封装光学元件市场销售额将达27亿美元
2022-08-22