OFweek光通讯网2012年9月26日消息，据Science Daily 9月21日报道，来自特温特大学的Laura Agazzi 首次将硅和铒集成到一块芯片上。Laura Agazzi表示，如果该原型芯片大规模投入使用，将不仅仅使电信市场受益，还有用于跟踪微小粒子的传感器应用领域。
在光学微芯片（optical microchips）内部，光通过由硅制成的通道和导波管传输。硅在芯片里是占主导的，但它只是被动的光传导，同时会有一定的损耗。为了能够对光信号进行放大，甚至于在芯片上加上光源，就必须采取一些额外的措施。
当然，砷化镓半导体材料也是一个选项。但是掺有稀土元素铒的材料具有更好的放大性能。
图中的芯片包含：硅光波导（SOI：绝缘硅）和掺铒氧化铝
Laura Agazzi 对掺铒氧化铝的光学特性进行了研究。她成功的将硅和铒集成到一块芯片上，并使其能在170 Gbit/s的速率下进行光放大。
该原型芯片能在红外光波长(1533 nm)实现7.2 dB的信号增益。这将使1.7 kHz的窄线宽光发射成为可能。
Evan 译
