100G光模块封装
仅有光模块的光接口以及电接口规范是不够的，还需要配套的结构封装才能算是完整的光模块解决方案。100G光模块的封装格式主要有CFP、CFP2、CFP4以及QSFP28。
CFP最早被提出，短距传输应用100GBASE－SR10标准，长距传输应用100GBASE－LR4。第一代CFP长距传输方案如下，因为电接口能力只有CAUI－10，所以需要内置Gearbox（下图的10：4 Serializer）来实现10 x 10Gbps与4 x 25Gbps电信号的转换。后来随着电信号提升到CAUI－4，第二代CFP（CFP2／CFP4）长距传输方案中不需要内置Gearbox。
▲第一代CFP光模块长距解决方案
但是，CFP尺寸实在太大了，随着光模块的集成度越来越高，后来的发展方向是把尺寸做小、功耗做低，CFP得以演进到CFP2、CFP4，再到后来出现的QSFP28。相比CFP4，QSFP28的尺寸更小、功耗更低，QSFP28更小的尺寸使得交换机拥有更高的端口密度（典型的形态是每块板卡可以部署36个100G接口）。目前QSFP28是数据中心内部100G光模块的主流封装格式。
▲CFP／CFP2／CFP4／QSFP28光模块尺寸对比
最后总结一下，关于25G／100G数据中心内部互联光模块如何选择，建议大家不妨参考如下标准：
不超过100米的100G短距互联场景（TOR－LEAF），使用100GBASE－SR4 QSFP28光模块；100米到500米的100G中距互联场景（LEAF－SPINE），使用100G PSM4 QSFP28光模块；500米到2Km的100G中长距互联场景（LEAF－SPINE、SPINE－CORE），使用100G CWDM4 QSFP28光模块；超过2Km的长距互联场景（CORE－MAN），使用100GBASE－LR4 QSFP28光模块。
最后附上专业术语解释
（作者：陈冬林）
