在汽车智能化浪潮席卷全球的当下，一家成立仅两年的中国半导体企业，正悄然改写车载通信芯片市场的竞争格局。
创晟半导体（深圳）有限公司凭借其自主研发的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，成功打破了国外厂商在该领域长达十余年的技术垄断。
从零起步的技术突围
成立于2023年的创晟半导体，虽然年轻却拥有令人瞩目的技术基因。公司核心团队均来自TI、ADI等国际半导体巨头，研发团队人均拥有20年以上芯片研发经验，在车载高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片设计方面造诣深厚。市场团队同样经验丰富，对汽车行业各类通信总线的布局发展和商用落地有着深刻理解。
"车载音频总线看似简单，实则技术门槛极高。"创晟半导体技术负责人解释道。传统车载音频系统采用的非屏蔽双绞线（UTP）虽然便于布线，但缺乏屏蔽层导致的电磁干扰问题一直困扰着业界。创晟半导体则创新性地采用数模混合算法，通过独特的信号处理技术，在保证传输质量的同时有效解决了这一难题。
MBUS1.0系列的技术突破
创晟半导体首款产品MBUS1.0系列芯片集多项创新技术于一身，产品具有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品。
目前，MBUS1.0系列已获得多家头部车企认可，预计将于2025年7月正式量产。
资本市场的青睐
创晟半导体的快速发展，吸引了众多知名投资机构的关注。2024年6月，公司完成A轮融资；同年11月又完成股权转让。虽然具体金额未披露，但投资方阵容堪称豪华，包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投等行业领军机构。
作为全球领先的声学解决方案提供商，瑞声科技已与创晟半导体达成战略合作，双方将共同开发新一代智能座舱音频系统。瑞声科技战略投资部负责人马岩表示，在智能座舱时代，高质量的信号传输是基础中的基础。创晟团队展现出的技术实力让人相信他们能够为行业带来革命性的解决方案。
讯飞创投合伙人孙啸天同样对合作前景充满期待。他认为，车载音频市场正在经历智能化转型，创晟的技术与公司的人工智能语音技术具有极强的协同效应。据悉，双方正在探索将AI语音处理算法与高速音频总线深度融合的创新方案。
未来布局与行业影响
随着MBUS1.0系列即将量产，创晟半导体已着手研发下一代产品MBUS1.0plus系列。新产品将针对汽车电子电气架构的演进趋势，进一步提升传输速度和节点容量，满足更复杂的车内通信需求。
华业天成资本董事总经理贺人龙表示，从最初在美国发现这个团队，到见证他们取得突破，坚信创晟将成为车载通信芯片领域的重要力量。作为天使轮领投方，华业天成持续看好创晟的发展潜力。
创晟半导体的崛起，标志着中国在车规级通信芯片领域实现了从跟跑到并跑的跨越。随着智能网联汽车快速发展，车载通信芯片市场规模预计将在2026年突破百亿美元。创晟半导体的技术突破，不仅为企业带来发展机遇，更有助于提升中国汽车产业链的自主可控能力。
在汽车产业向电动化、智能化转型的关键时期，创晟半导体这样的创新企业正在用实力证明：通过持续的技术创新和产业协同，中国半导体企业完全有能力在全球汽车供应链中占据更重要位置。随着MBUS1.0系列的量产临近，创晟半导体即将迎来更大的舞台。