封装形式

光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！

2024-11-18

创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%

2024-11-06

两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！

2024-10-22

凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术

2024-10-14

软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！

2024-09-30

光电封装大厂全年营收超200亿，光通信业务占八成

2024-08-21

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势 全球市场规模持续扩大

2024-05-16

报告：全球共封装光学元件市场2028年将达27亿美元

2024-01-03

中天科技：已掌握COB高速光模块封装能力

2023-03-28

中天科技：公司已成功掌握COB高速光模块的封装能力

2023-03-24

共封装光学（CPO），谁是盈利最强企业？

2023-02-27

烽火基金追投！这家光通信封装材料企业完成近亿元B轮融资

2023-01-17

Ayar Labs斩获1500万美元政府合同，发力光互连与先进封装

2022-11-17

CIR报告：2028年共封装光学元件市场销售额将达27亿美元

2022-08-22

旭创科技光电封装技术助力高新技术项目荣膺2020年度国家科学技术进步奖一等奖

2021-11-04

光模块的应用及其常见的十种封装形式

2021-02-27

三星X－Cube3D封装允许多枚芯片堆叠封装

2020-08-24

死磕台积电：传三星研发新封装制程，誓抢苹果单

2017-12-29

索尔思携Credo半导体展示小封装TOSA和ROSA可传输超20km单波100G技术

2017-09-18

2026年全球封装硅光子收发器市场规模将达60亿美元

2016-11-18

打破陈规：全新SCHOTT TEC TO封装

2015-09-01

四川九洲三网融合光器件项目变更：取消TO封装及模块生产线

2014-03-24

快捷推出宽体五引脚SOP封装逻辑开关光耦合器

2013-05-15

Source发布XFP封装XG-PON OLT收发器系列

2011-09-21

海信宽带推出CSFP封装系列光收发模块

2011-08-25

四川光恒：集中资源发展专业封装业务

2009-09-11